一、 概述
本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等細小材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。
儀器參考標準：MIL-I-49456A（絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數(shù)測定方法）；D5470-95（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。
廣泛應用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。
二、 主要參數(shù) 
1． 試樣大?。骸堞?0mm
2． 試樣厚度：0.02-20mm
3． 熱極溫度范圍：100-500℃
4． 導熱系數(shù)測試范圍：0.05～20 W/m*k
5． 熱阻測試范圍：0.05～0.00001m2*K/W
6． 壓力范圍：0～1000N
7． 位移范圍：0～30.00mm
8． 測試精度：優(yōu)于5％
9． 實驗方式：a、均質(zhì)材料檢測。b、復合材料檢測。
10． 計算機（Windows XP、Win7系統(tǒng)）全自動測試。